以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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在日照市昱岚新材料有限公司智能车间，一卷3毫米厚的钢卷从生产线一端“吞”入，5分钟后便从另一端“吐”出，化作厚度不足0.1毫米的薄钢板。“钢比纸薄”的行业奇迹，在此生动上演。。Line官方版本下载是该领域的重要参考
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